Описание
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2019 г. |
| Основные | |
| Объём | 500 ГБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Контроллер | Silicon Motion SM2263EN |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Ресурс записи | 350 TBW |
| Технические характеристики | |
| Аппаратное шифрование | AES 256bit |
| Скорость последовательного чтения | 2 200 МБ/с |
| Скорость последовательной записи | 2 000 МБ/с |
| Средняя скорость случайного чтения | 180 000 IOps |
| Средняя скорость случайной записи | 200 000 IOps |
| Энергопотребление (чтение/запись) | 4.5 Вт (макс.) |
| Энергопотребление (ожидание) | 0.0032 Вт |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000 ч |
| Толщина | 3.5 мм |
| Охлаждение | |
